メイショウ株式会社（MEISHO CO., LTD.）は、1966年（昭和41年）設立、東京都杉並区桃井に本社を置く、産業用エレクトロニクス製造装置および電子基板実装・検査機器の開発・製造メーカーです。
特にプリント基板上のBGA（Ball Grid Array）やSMD（表面実装部品）の交換・リペアを行う「BGAリワーク・リボール装置」の分野において、世界トップクラスの技術とシェアを誇ります。独自の高精度局所加熱技術と光学アライメント機構により、世界中のスマートフォン、自動車、産業機器メーカーの開発・製造拠点で採用されています。
メイショウ株式会社の強み・特徴
FEATURE 01
BGA/SMDリワーク装置の世界シェアトップクラスの独自技術
超微細な半導体パッケージを基板にダメージを与えることなく高精度に取り外し・再実装する高度なリワークテクノロジーを確立しています。
FEATURE 02
先端半導体・電子基板の超高精度加熱・温度プロファイル制御
独自の熱風加熱方式と赤外線プリヒーターを組み合わせ、複雑な多層基板でも均一かつ理想的な温度プロファイル制御を実現しています。
FEATURE 03
国内外の先端エレクトロニクス企業へ供給するグローバル展開力
北米、欧州、アジアなど世界の主要エレクトロニクス市場に販売・サポートネットワークを展開。グローバルな信頼を勝ち得ています。
会社概要
| 会社・店舗名 | メイショウ株式会社 |
|---|---|
| 代表者 | 飯田 孝 |
| 創業・設立 | 1966年（昭和41年）5月 |
| 資本金 | 9,000万円 |
| 従業員・規模 | 約120名 |
| 所在地 | 〒167-0034 東京都杉並区桃井1-39-1 🗺️ Googleマップで開く ↗ |
| 最寄り駅 | JR中央線「荻窪駅」北口よりバス「桃井四丁目」徒歩1分 / 西武新宿線「上井草駅」徒歩15分 |
| 電話番号 | 03-3395-5111 |
| 公式サイト | https://www.meisho.co.jp/ ↗ |
